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台积三星Intel制程激战设备巨擘ASM

2019/08/15 来源:黔西南州信息港

导读

三星电子(Samsung Electronics Co.)、英特尔(Intel Corp.)与台积电(2 0)展开半导体先进制程大竞赛,让

  三星电子(Samsung Electronics Co.)、英特尔(Intel Corp.)与台积电(2 0)展开半导体先进制程大竞赛,让欧洲半导体设备商艾司摩尔(ASML Holding NV)连带受惠!

  ASML 15日发布稿预测,第 季(月)营收有望介于15亿欧元(相当于16.5亿美元)至16亿欧元之间、毛利率约为45%,下半年前景相当看俏。根据彭博社调查,分析师原本预期ASML Q 营收将达到15.1亿欧元。

  ASML并公布Q2财报:营收由前季的16.50亿欧元略增至16.54亿欧元,毛利率由47.2%降至45.6%,而净利则由4.0 亿欧元下滑至 .70亿欧元。

  ASML执行长Peter Wennink在声明稿中表示,在与美国某家大客户签订大量采购的合约后,Q2期间总计接获了六台极紫外光(EUV)微影设备订单,其中两台预料会在今(2015)年出货,其余四台的出货时间则在明年;目前EUV机台的积压订单总计已有8台之多。

  Wennink认为,EUV机台距离量产阶段已愈来愈近,预期今年下半年整体市况将续强,主要是拜记忆体与晶圆代工客户的需求高于预期之赐。ASML曾于4月22日发布稿宣布,美国某大客户已经下单,至少会订购15台EUV微影设备。

  三星、IBM Corp.才刚刚朝7纳米先进制程跨进了一大步。华尔街、ZDNet等多家外电报导,IBM研究实验室(IBM Research)7月9日宣布,IBM与夥伴格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)、三星和纽约州立大学纳米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7纳米晶片原型,进度超越英特尔等竞争对手。

  IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示,这款测试晶片首度在7纳米电晶体内加入一种叫做 矽锗 (silicon germanium,简称SiGe)的材料,并采用了EUV微影技术。ASML本身研发的EUV设备一台要价1.5亿美元,相较之下他种微影系统一台售价只有5,000万美元。Ars Technica 9日指出,7纳米制程晶片至少还要等两年才能具有商业用途。

  英特尔对14纳米制程技术的校正进度已延迟约六个月,目前正在开发10纳米技术、有望于2016年问世。英特尔主管Mark Bohr近曾表示,该公司的7纳米制程应该不需要改用EUV设备,但他并未透露更多细节。

  台积电共同执行长刘德音曾在4月16日表示,台积电已开始研发7纳米制程技术,预计2017年就进入试产阶段的风险生产(Risk Production)。

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